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簡要描述:OmniScan X3 64奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場驗證、堅固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進行128晶片孔徑的TFM檢測。您可以利用這款儀器的增強性能,迎接檢測較厚、衰減性較強材料的挑戰(zhàn),并提升您的潛力,為更廣泛的應(yīng)用開發(fā)新程序。
產(chǎn)品分類
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品牌 | OLYMPUS/奧林巴斯 | 價格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
儀器種類 | 數(shù)字式 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子 |
OmniScan X3 64奧林巴斯OLYMPUS相控陣探傷儀
聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于您的TFM(全聚焦方式)模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體,即時提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素,因為屏幕上會顯示某個聲波組(TFM模式)的效果圖,使您看到靈敏度消失的位置,并對掃查計劃進行相應(yīng)的調(diào)整。
在同一個檢測中使用不同的TFM(全聚焦方式)模式(聲波組),使您更有希望探測到方向不規(guī)則的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式(TFM)圖像,從而使您看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征,如:端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面,可被綜合在一起進行分析,從而可以確認缺陷類型,并提高缺陷定量性能。
執(zhí)行步驟 1、2、3,在儀器上設(shè)置您的檢測
使用內(nèi)置工具進行*合規(guī)的校準(zhǔn)
在檢測過程中查看實時掃查結(jié)果
快速而自信地解讀您的數(shù)據(jù)
儀器*的包絡(luò)處理功能可以生成高分辨率的TFM(全聚焦方式)圖像。圖中的信號指示干凈、清晰,在背景噪聲的襯托下,顯得更加鮮明突出。最多可顯示4種TFM(全聚焦方式)圖像,有助于缺陷的解讀和定量。
與32通道型號相比,64通道型號可在更寬的帶寬上為更高和更低的頻率提供更高的信噪比(SNR)。
OmniScan X3 64探傷儀能夠使用更大的脈沖寬度驅(qū)動更低的頻率,可為復(fù)合材料等衰減性較強的材料提供更好的信號分辨率。
在C掃描中,64通道型號的更高分辨率和信噪比能夠更精細地顯示更多的特征,可使您在需要時獲得更高的精確度。
型號 | OmniScan X3 | OmniScan X3 64 | |||
---|---|---|---|---|---|
配置 | 16:64PR | 16:128PR | 32:128PR | 64:128PR | |
應(yīng)用 | 腐蝕監(jiān)測、管道完整性、手動PA/TFM、TOFD、小型管道 | 多組高效薄焊縫、PA & TOFD、風(fēng)力葉片制造、復(fù)合材料 | 多組高效厚焊縫、PA & TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、TFM | 多組高效極厚焊縫、PA和TOFD、奧氏體/CRA/異種金屬焊縫、高效TFM、高溫氫致腐蝕(HTHA)、高級應(yīng)用開發(fā) | |
脈沖發(fā)生器(PA) | 16 | 16 | 32 | 64 | |
接收器 | 64 | 128 | 128 | 128 | |
TFM晶片 | 32 | 32 | 64 | 128 | |
UT通道(P/R) | 2 | 2 | 2 | 2 | |
組 | 最多2個(PA、UT/TOFD、TFM) 或2個PA帶1個TOFD | 總共最多8個 TFM:最多4個 | 總共最多8個 TFM:最多4個 | 總共最多8個 TFM:最多4個 | |
帶寬頻率 | 0.5 ~ 18 MHz | 0.2 MHz ~ 26.5 MHz | |||
最大脈沖寬度(PA) | 500 ns | 1000 ns | |||
電壓PA | 40 V、80 V和115 V / 單極負極 | 10 Vpp、20 Vpp、40 Vpp、80 Vpp、120 Vpp和160 Vpp / 雙極方波脈沖 | |||
內(nèi)部SSD存儲容量 | 64 GB | 1 TB | |||
所有其他功能和規(guī)格 | *相同 |
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